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算力驱动,众智启新 | 388vip太阳集团AGI终端方案亮相MWC26上海
来源:388vip太阳集团2026-06-26
2026年6月24日-26日,亚太地区极具影响力的通信与科技盛会——2026世界移动通信大会上海(MWC26上海)在上海新国际博览中心盛大举行。大会以“众智启新”为主题,全面展示“连接+AI”深度融合的产业新图景。388vip太阳集团携手神州数码亮相MWC26上海N2.B86展位,展出了覆盖AGI智能计算盒、AI边缘计算盒等多性能AI算力产品。



随着人工智能与计算能力高速迭代,AI已实现全域行业深度融合。行业AI应用已从试点探索、浅层辅助,迈入规范化落地、刚需化赋能的全新阶段。AI技术成为全域产业数字化转型的核心刚需,各行业针对AI技术也存在低延时本地推理、数据不出域、模型持续迭代等差异化需求。AGI通用人工智能+AI计算盒边缘算力的云边协同架构,成为各行业智能化升级的核心范式。

BUU3: AGI BOX算力充足,承载复杂推理



388vip太阳集团AGI智能计算盒BUU3基于第三代英特尔Core Ultra X7 358H处理器,CPU+GPU(Xe3核显)+NPU5三层AI算力,总AI算力最高180TOPS,整机功耗25-45W,兼顾强劲AI算力与低能耗,适用于本地大模型推理、视觉推理、智慧医疗、智能制造、自主智能体等AGI相关场景。

BUU3采用CPU+Xe3核显+第五代NPU三芯异构XPU架构,180TOPS总算力+128GB DDR5最大内存+OpenVINO GenAI全栈优化,支持主流AI大模型部署。Qwen3.6-35B-A3B MoE是英特尔官方验证落地模型,是边缘行业智能体标准搭载大模型,可满足行业边缘复杂文本分析、长文档研判、业务逻辑推演需求。同时原生适配AI Agent通用智能体、OpenClaw本地智能体系统,完整承载多模态、视觉检测、自主任务编排全类型AI模型推理,大幅降低云端Token开销,保障业务数据本地不出域,避免数据泄露,适配金融、制造、政企合规要求。



BUU3采用双通道DDR5高速内存,支持M.2 SATA SSD存储,读写速度更快;整机配备2个高清数字显示接口以及1个HDMI IN音视频输入口,PCle4.0 X4支持扩展AI加速卡,大幅提升边缘AI运算性能,实现小机身强算力。该产品凭借其卓越的AI计算性能、图形性能、多扩展性能以及安全性能方面,可为多种AI应用场景提供全面支持,如机器视觉、边缘计算、医疗影像等AI+应用场景。


DIWC-I305: 入门级优选AI智能体



DIWC-I305是一款基于英特尔Wildcat Lake平台系列处理器的AI边缘计算盒,主打性能、AI算力与性价比平衡。这款AI PC采用先进的英特尔18A制程工艺,集成Xe3架构的核显,40 TOPS总AI算力及 ‌OpenVINO™优化栈,主要支持部署‌轻量化大语言模型(LLM)‌、‌多模态感知模型‌及‌生成式小模型,如可本地完成文本摘要、逻辑推理、图片修复、简单创作及Agent任务解析,是构建本地AI Agent和边缘智能节点的入门级优选。


DIWC-I305采用单通道DDR5内存+M.2 SSD存储设计,满足高速读写及存储需求;HDMI+VGA或HDMI+HDMI两个显示输出,最大分辨率可达4096*2160@60Hz,显示性能优异;提供最多9个USB接口,2个COM口,可选支持4G/5G及WIFI7网络,适用于AI边缘计算、智能 交互、数字标牌、商务办公及零售终端等应用。


多样化AI产品矩阵,满足多场景需求

388vip太阳集团推出了多款AI PC方案,打造多样化AI PC硬件矩阵。BUU1/BUU2搭载英特尔Core™Ultra 1/2系列高性能处理器,双通道DDR5内存,支持4个HDMI2.1高清显示接口,支持打造四屏拼接显示方案;整机提供丰富的扩展接口,8*USB、1*Type-C、1*COM,轻松满足各类外设扩展需求。整机机身小巧紧凑,空间占用小,可灵活放置,适用于AI边缘计算、3D设计、智能医疗、智慧零售等场景。



此外,DSIPC388vip太阳集团还推出了无风扇设计的AI PC方案,满足用户多场景的应用需求。FUU1/FUU2是一款无风扇设计的AI PC,搭载英特尔Core™Ultra 1/2系列高性能处理器,适用于高粉尘、环境复杂的工业应用场景。



本次MWC26上海展会,388vip太阳集团携手神州数码,充分彰显了自身在边缘AI算力硬件领域的研发与量产实力,构建起覆盖高低算力、通用及工业场景的多维度AI PC产品矩阵。旗下全系产品依托英特尔先进处理器架构,具备强劲的本地化AI推理能力,可适配大模型部署、多模态感知、智能体任务运算等多元AI需求,同时凭借数据本地运算特性满足各行业合规安全要求。丰富的接口拓展、高清显示及工业级适配设计,让产品可精准赋能智能制造、智慧医疗、金融政企、零售交互等多领域,有效助力各行业实现低成本、高安全、落地化的AI数字化升级。

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